実装

ソルダーペースト印刷機

電子回路製造工程におけるソルダーペースト（クリームはんだ）を印刷する装置。一般的にはメタルマスクと呼ばれるステンシルを介してクリーム状のはんだを基板へ転写する仕組みです。近年では塗布技術を使ってメタルマスクを使用せず印刷する装置もあります。

接着剤塗布機

噴流はんだ槽などを用い電子部品を直接はんだ付けするフロー工法で回路形成する場合に、仮づけする電子部品を接着する接着剤を基板に塗布する装置。シリンジに充填された接着剤を、ノズル先端から圧縮エアーなどを用いて吐出し、基板に転写します。

SMDマウンター（電子部品実装機）

電子回路製造工程における表面実装用電子部品を電子回路基板へ組付けする装置。初期はロータリー型と呼ばれる大型の実装機が主流でしたが、近年ではX-Yロボットで構成されたモジュラー型実装機が主流となっています。
スマートフォンに代表されるように製品の小型軽量化が進み、非常に小さな電子部品を高速・高精度に組付け（実装）する性能が求められています。

N2リフロー炉

電子回路製造工程における焼成用加熱炉。酸化防止のためにN2（窒素）雰囲気の中で基板を加熱する装置。
ソルダーペースト印刷機ではんだ塗布され、SMDマウンターで部品実装された基板を加熱し、はんだを溶融焼成します。高い均一加熱性能と酸素濃度コントロール性能、省エネ性能が求められています。

基板搬送機器

電子回路製造工程における基板の搬送装置。工程に基板を自動供給するローダーや基板を一次ストックして工程間のバランスをとるバッファ装置、工程の出口で基板をラックへ収納するアンローダーなどがあります。
近年では搬送レーンを移載するトラバーサーや基板の2次元コードを読み取るリーダーコンベアなど様々な機能の搬送機器を組み合わせてラインが構成されます。

印刷検査装置

電子回路製造工程のソルダーペースト印刷工程の直後ではんだ印刷状態を確認・検査する検査装置。
近年でははんだの体積を測定する3D検査装置が主流となっています。

実装検査装置

電子回路製造工程のSMD実装工程直後で、電子部品の位置ズレや欠品、極性間違いなどの検査を行う検査装置。リフロー炉前の工程で検査することで、不良が見つかった場合に容易にリペアが可能となります。
近年では実装位置ズレ情報を上流のSMD実装機にフィードバックし実装位置を自動で補正する機能も実用化されています。

はんだ付け外観検査装置

電子回路製造工程のリフロー炉後に、はんだ付け状態などを検査する装置。
はんだの溶融接合状態や部品の位置ズレ、欠品、異品、はんだなし、短絡、極性間違いなどを検査します。
近年では、はんだの形状を3次元で検査する方式が主流となってきました。

X線検査装置

電子回路製造工程のリフロー炉後に、はんだ付け状態などを検査する装置。
特にはんだ付け外観検査装置では検査できない、部品の下面電極はんだ付け部の検査を行います。
近年では接合に高度な接合品質を求められる車載製品にも下面電極の電子部品が採用されてきており、接合品質保証のためにX線検査装置の導入が増えています。

インサーキットテスター

電子回路製造工程でリフロー炉後にプローブという検針を用い、基板を動作させることなく微小な電力で回路の抵抗値などを直接測定する装置。回路のショートやオープン不良、部品の乗数違いなどの検査を行います。
プローブを多数同時接触させ一括検査するタイプとX-Yロボットを使用し1対のプローブを順に接触させ検査するタイプがあります。